相比幾年前芯片廠商之間的“核數(shù)大戰(zhàn)”，GfK中國分析師武曉峰表示，主要芯片廠商的競爭已經(jīng)從單一產(chǎn)品的競爭演變?yōu)槿蛐缘娜?、全產(chǎn)品線、全生態(tài)系統(tǒng)競爭。

也就是說，接下來的智能手機(jī)市場，對CPU芯片的基本參數(shù)，如主頻的對比對比已經(jīng)失去了意義。手機(jī)廠商的生存壓力則來自于其所能為用戶提供的體驗(yàn)是否足夠豐富，以及產(chǎn)品整體的性能。

武曉峰告訴騰訊科技，手機(jī)產(chǎn)品集成化和品牌競爭白熱化，驅(qū)動上游產(chǎn)業(yè)鏈集中度全面提高，芯片廠商也進(jìn)入全面競爭階段。

目前來看，英特爾和中國芯片廠商的合作解決了產(chǎn)品技術(shù)和商業(yè)模式結(jié)合的問題，通過中國芯片廠商的市場經(jīng)驗(yàn)和市場資源在低價(jià)位芯片市場切入，在全球范圍內(nèi)乘著中低端智能手機(jī)市場增長的機(jī)遇與ARM陣營展開競爭。

聯(lián)發(fā)科則通過發(fā)布支持CDM制式的系統(tǒng)級芯片解決了此前在這一領(lǐng)域的短板。其全模化、全球化、品牌化，與高通展開更為全面競爭。有國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人表示，因?yàn)楦咄ㄔ庥龇磯艛嗾{(diào)查后續(xù)影響的不確定性，其希望引入其他芯片供應(yīng)商以保證生產(chǎn)的順利進(jìn)行。這也就意味著，聯(lián)發(fā)科2015年在4G和中高端的市場份額有望持續(xù)提高。

但幾乎所有受訪者都表示，高通仍將可以依托在全球范圍內(nèi)的規(guī)模效應(yīng)，在中低端市場豐富產(chǎn)品系列推動市場的發(fā)展。不過，在中高端市場，三星、華為等廠商自有芯片的不斷投入，以及聯(lián)發(fā)科向中高端市場的發(fā)力初見成效，高通也面臨全面的競爭壓力。