相比幾年前芯片廠商之間的“核數大戰(zhàn)”，GfK中國分析師武曉峰表示，主要芯片廠商的競爭已經從單一產品的競爭演變?yōu)槿蛐缘娜?、全產品線、全生態(tài)系統(tǒng)競爭。

也就是說，接下來的智能手機市場，對CPU芯片的基本參數，如主頻的對比對比已經失去了意義。手機廠商的生存壓力則來自于其所能為用戶提供的體驗是否足夠豐富，以及產品整體的性能。

武曉峰告訴騰訊科技，手機產品集成化和品牌競爭白熱化，驅動上游產業(yè)鏈集中度全面提高，芯片廠商也進入全面競爭階段。

目前來看，英特爾和中國芯片廠商的合作解決了產品技術和商業(yè)模式結合的問題，通過中國芯片廠商的市場經驗和市場資源在低價位芯片市場切入，在全球范圍內乘著中低端智能手機市場增長的機遇與ARM陣營展開競爭。

聯(lián)發(fā)科則通過發(fā)布支持CDM制式的系統(tǒng)級芯片解決了此前在這一領域的短板。其全?；⑷蚧?、品牌化，與高通展開更為全面競爭。有國產手機廠商負責人表示，因為高通遭遇反壟斷調查后續(xù)影響的不確定性，其希望引入其他芯片供應商以保證生產的順利進行。這也就意味著，聯(lián)發(fā)科2015年在4G和中高端的市場份額有望持續(xù)提高。

但幾乎所有受訪者都表示，高通仍將可以依托在全球范圍內的規(guī)模效應，在中低端市場豐富產品系列推動市場的發(fā)展。不過，在中高端市場，三星、華為等廠商自有芯片的不斷投入，以及聯(lián)發(fā)科向中高端市場的發(fā)力初見成效，高通也面臨全面的競爭壓力。